| Testverfahren | Vorteil | Nachteil | Standort |
3D Solder Paste
Inspection Sys-
tem
| 80% der Produktionsfehler entstehen durch unsauberen
Pastendruck. Dieser wird damit
erkannt und behoben.
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| AOI | Erstinspektion direkt an der Produktionslinie zur Erkennung:
- nicht bestückte Komponenten
- korrekte Polarisierung
- nicht korrekte Lage u./o. Lötstellen
- Kurzschlüsse zwischen den Bauteilekontakten
| - keine elektrische Prüfung
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In-Circuit-Test
ICT
| - kurze und somit kostengünstige Testzeiten
- hoher Baugruppendurchsatz
| - relativ teure Adapter
- Änderungen am Adapter sehr aufwendig
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Flying Prober
FP
| - kein aufwendiger Nadeladapter notwendig
- kurze Initialzeit
- ideal für Prototypen und Kleinserien
| - je nach Komplexität evtl. längere Testzeit und damit höhere Kosten
- Kontaktierungsprobleme bei ungeeignetem Leiterplattendesign
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Funktionstest
F-Test
| - funktionsblockweiser Test
- weniger Nadelkontakte nötig als beim ICT
- FPGA, Prozessoren, RAM, Flash-Eprom werden geprüft
- Analyse von analogen Signalen möglich
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«Standalone»
PC-Funktionstest | - dito Funktionstest
- an verschiedenen Standorten einsetzbar
| - Initialaufwand
- benötigt Messhardware und PC-System
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